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宇晶股份: 公司硅片项目生产线已于2023年3月开始投产并实现销售

上海证券报发布时间:2023-04-20 15:53:20
宇晶股份4月19日在互动平台回答投资者提问时表示,随着硅片厚度进一步变薄,公司线切割机产品在大尺寸、薄片化方面的优势将得到显现,为适用光伏行业未来发展趋势,公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机,客户使用公司专用线切割机已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产,并逐步向更薄的硅片厚度推进。公司硅片项目生产线已于2023年3月开始投产并实现销售,目前项目进展顺利,后续将视情况稳步推进。

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