华大半导体积极打造汽车电子中国芯

　　华大半导体有限公司(以下简称华大半导体)是中国电子旗下集成电路专业子集团，具备从材料、设计、制造到封测的全产业链布局，致力于打造汽车电子领域“中国芯中国造”。华大半导体深入学习贯彻习近平总书记关于国有企业改革发展和党的建设的重要论述精神，坚持科技引领、创新驱动、改革赋能，奋力攻坚汽车芯片难题，成功研发国内首颗应用于主驱的高端模拟芯片，车规芯片类别覆盖率超过20%，2023年全年汽车电子业务总收入达12亿元，同比增长59%。

　　聚焦汽车芯片国产化，发挥产业链协同带动作用

　　协同头部车企，增进“车芯联动”。华大半导体协同汽车产业链上下游企业联合创新，支撑中国电子打造汽车芯片现代产业链链长，着力攻关汽车芯片领域难题。引入头部车企、一级供应商等产业链企业作为股东，以资本带资源，以融资促融合，实现共同发展。同头部车企联合定义开发电源管理芯片、微控制单元、系统基础芯片和高边驱动等车规芯片，45款芯片进入车企芯片池。

华大半导体汽车电子芯片制造产线

　　技术市场双牵引，推动芯片国产化。与中国一汽、上汽集团、比亚迪等企业密切协作，以技术供给与市场需求双向牵引，开展国产芯片上车应用验证，80余款型号芯片在一汽红旗、上汽五菱、比亚迪唐等主流车型批量应用，覆盖微控制单元、电源管理、功率器件、信号模拟、隔离驱动、安全芯片等多个类别。累计60款芯片进入相关推荐目录，年度上车芯片总量近一亿颗。

　　服务国家战略，纾解“缺芯”之忧。在“缺芯”期间，率先推出填补国内空白的汽车芯片。高压隔离驱动芯片HSA68系列是国内首颗应用于主驱的高端模拟芯片，在头部车企批量应用，年出货近千万颗，国内市场占有率约10%。针对制造瓶颈，募资百亿元建设汽车芯片特色工艺生产线，有力保障汽车芯片“自研+自造”的产能供给。

　　完善科技创新顶层设计，打造汽车电子创新高地

　　保持战略定力，持续加大研发投入。围绕中国电子“十四五”规划，制定科技创新分规划与技术路线图，靶向攻关微控制单元、FPGA、功率器件、电源管理等汽车芯片产品，以及特色制造工艺等汽车电子核心技术。近三年来，围绕关键核心技术攻关，持续加大研发投入，累计超过30亿元，研发投入强度始终保持在20%左右。

　　上下联动，构建双层创新格局。华大半导体总部设立科技委员会，聚焦“国之所需”，布局前瞻性、战略性技术研究，锚定未来技术发展方向，成功孵化汽车微控制单元与功率驱动业务。旗下各子企业充分发挥自身优势，聚焦汽车芯片细分技术领域，承担具体产品和技术的攻坚重任，加快练就高功能安全控制芯片、高性能数模混合电源管理芯片、高功率密度功率器件等领域一批“独门绝技”。

华大半导体汽车电子芯片应用场景展示

　　创新组织管理，优化资源配置。突出华大半导体总部在关键核心技术攻关中的组织作用，设立汽车电子专项资金，支持各子企业7个汽车芯片项目研发，全面摸排各子企业技术能力的优势特长与短板弱项，优化专项支持，增进技术交流共享，建立科技创新能力评价指标库，“一企一策”选用考核指标，通过考核“指挥棒”，引导强化汽车芯片的专项能力建设。

　　做强人才“第一资源”，激发科技“第一生产力”

　　突出规划引领，打造“五芯”人才。构建人力资源“一二三四五”工作体系，即坚持“一个原则”(党管干部人才)，实现“两大目标”(提升组织效能、促进人才发展)，提高“三项能力”(创新驱动、协同共享、人效管理)，完善“四个机制”(人力资源配置、评价、激励、开发机制)，打造“五芯人才”(“引芯”“领芯”“精芯”“创芯”“红芯”)。

　　深化创新驱动，增进协同共享。健全从事业部到子企业的“孵化”机制，通过“模拟企业运作”“授权清单”等方式，赋予科技领军人更大的技术路线决策权、经费支配权与资源调配权。在人才选用育留方面，实行“集团化作战”，子企业间最大限度共享人才引进和培养资源。近三年引进高层次人才60余人，培养国家级、省部级人才23人，技术人员占比达六成。以打造原创技术策源地为契机，健全高端科技人才交流机制，鼓励子企业人才轮岗、挂职交流，促进人才在共享垂直整合制造体系内发挥最大作用。

　　强化正向激励，激发创新活力。落实市场对标机制，根据岗位、能力、绩效综合评价确定薪酬定位。遵循“整体跟随、局部领先”的薪酬策略，重点向科技人才、关键岗位核心人才倾斜。鼓励“揭榜挂帅”，把项目交给想干事、能干事、干成事者。建立“成果共创、风险共担、利益共享”的激励机制，用好用足员工持股、股票期权、限制性股票等中长期激励措施，覆盖近3000人，7家已开展中长期激励的科技型企业，2023年合计营业收入较2020年增长162%，员工稳定性远高于集成电路行业平均水平。